PWB에 대한 기본적으로 알아두어야 할 용어 안내를 드립니다.
1. Type designation : 인쇄 회로 기판의 모델명.
2. Minimum (Midboard) Conductor Width (최소 회로폭) : PWB 외각으로부터 0.4 mm 이상 떨어진 부분에 위치한 회로를 midboard conductor 라 하며, midboard conductor의 최소 회로폭을 지칭합니다.
3. Process : 각각의 Type desiganation에 대한 제조 공정으로써, 제조시 최대 처리 온도/시간, 압력, 방법 등이 명시되어 있습니다.
4. Minimum Edge Conductor Width : PWB 외각으로부터 0.4 mm 이내에 위치한 회로를 Edge conductor라 하며, edge conductor의 최소 회로폭을 말합니다.
5. Conductor (Copper) Thickness : Cladding 혹은 도금되는 Copper의 두께를 말하며, 내층 회로의 경우 최대 허용 두께로 관리되며, 외층 회로의 경우에는 최소 허용 두께로 관리되게 됩니다.
6. Maximum Area Diameter (최대 허용 직경) : Copper Pattern 상에 원을 그릴 경우, 가장 큰 원의 최대 허용 직경을 말합니다.
7. Maximum Operating Temperature : PWB 가 완제품에 설치되어 동작될 경우, 완제품의 최대 허용 동작 온도를 말합니다.
8. UL 94 Flammability Class : UL 94 규격에 의거한 테스트 결과에 따라 부여되는 난연등급을 말하며, 테스트 결과에 따라 "94HB" , 94V-0" " 94V-1", " 94V-2" 등의 종류가 있습니다.
9. Total Build-Up Minimum Thickness : Laminate/conductor 층이 다층으로 적층되는 Multilayer PWB의 최소 제품 두께를 말하며, conductor (copper) 부분을 제외한 두께를 말합니다.
이상은 PWB에 대한 UL 인증진행 시, 신청 또는 샘플요구사항 준비과정에서 자주 언급되는 내용으로 알아두시면 유용합니다.
고맙습니다.
1. Type designation : 인쇄 회로 기판의 모델명.
2. Minimum (Midboard) Conductor Width (최소 회로폭) : PWB 외각으로부터 0.4 mm 이상 떨어진 부분에 위치한 회로를 midboard conductor 라 하며, midboard conductor의 최소 회로폭을 지칭합니다.
3. Process : 각각의 Type desiganation에 대한 제조 공정으로써, 제조시 최대 처리 온도/시간, 압력, 방법 등이 명시되어 있습니다.
4. Minimum Edge Conductor Width : PWB 외각으로부터 0.4 mm 이내에 위치한 회로를 Edge conductor라 하며, edge conductor의 최소 회로폭을 말합니다.
5. Conductor (Copper) Thickness : Cladding 혹은 도금되는 Copper의 두께를 말하며, 내층 회로의 경우 최대 허용 두께로 관리되며, 외층 회로의 경우에는 최소 허용 두께로 관리되게 됩니다.
6. Maximum Area Diameter (최대 허용 직경) : Copper Pattern 상에 원을 그릴 경우, 가장 큰 원의 최대 허용 직경을 말합니다.
7. Maximum Operating Temperature : PWB 가 완제품에 설치되어 동작될 경우, 완제품의 최대 허용 동작 온도를 말합니다.
8. UL 94 Flammability Class : UL 94 규격에 의거한 테스트 결과에 따라 부여되는 난연등급을 말하며, 테스트 결과에 따라 "94HB" , 94V-0" " 94V-1", " 94V-2" 등의 종류가 있습니다.
9. Total Build-Up Minimum Thickness : Laminate/conductor 층이 다층으로 적층되는 Multilayer PWB의 최소 제품 두께를 말하며, conductor (copper) 부분을 제외한 두께를 말합니다.
이상은 PWB에 대한 UL 인증진행 시, 신청 또는 샘플요구사항 준비과정에서 자주 언급되는 내용으로 알아두시면 유용합니다.
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